Sono operative linee di ultima generazione per assemblaggio di schede in tecnologia SMT.
La capacità del reparto è pari a 450.000 componenti/ora.
La tecnologia degli impianti consente il montaggio di componenti (chip) con dimensioni 01005, componenti attivi di dimensione 42×42 mm con altezza massima di 15 mm e componenti elettromeccanici di lunghezza massima di 17 cm.
Il processo di saldatura impiega forni a convezione dotati di 12 zone, con aggiunta di 2 zone predisposte per inertizzazione ad azoto.
La qualità del processo viene garantita da:
– Sistemi di pulizia per rimuovere eventuali contaminazioni dalla bare board
– Macchine serigrafiche dotate di controllo 2D del deposito serigrafato della crema saldante e pulizia automatica del retino serigrafico, con dispensazione del punto di colla automatico
– Sistema SPI (Solder Paste Inspection) 3D, in grado di determinare lo spessore ed il volume della pasta saldante, la planarità del circuito e l’usura del telaio serigrafico
– Macchine A.O.I 3D fuori linea (Automatic Optical Inspection) capaci di definire errori di processo, tra cui componenti errati o mancanti, errato posizionamento, pin sollevati, difetti di saldatura, etc
– Sistema di Ispezione Ottica Automatica in-line 3D post-reflow che garantisce un’elevata affidabilità d’ispezione grazie all’utilizzo combinato della camera ortogonale e dei proiettori Moirè. Risulta essere un potente strumento per la certificazione di processo
Le attrezzature in dotazione al reparto sono:
– Saldatrice ad onda Vitronics Soltec modello DELTA X con sensore di livello dello stagno
– Saldatrice ad onda IEMME dotata di linea automatica di trasporto delle schede e ritorno automatico dei pallet al posto operatore, dedicata a processi di saldatura Stagno-Piombio (SnPb)
– Saldatrice ad onda Electrovert predisposte ad azoto per la saldatura di PCB in ambiente inerte, dotata di linea automatica di trasporto delle schede e ritorno automatico dei pallet al posto operatore
– Macchina per il controllo ottico automatico di schede assemblate in tecnologia PTH
– Macchine sequenziatrici di componenti assiali
– Macchine per l’inserimento automatico di componenti PTH assiali e radiali
– Saldatrice selettiva Vitronics Soltec modello ZEVA, con pozzetto elettromagnetico, dotato di un sistema di controllo dell’altezza dell’onda programmabile via software ed è configurabile con un sistema di erogazione dell’azoto direttamente sull’onda, che riduce il rischio di cortocircuito dei pin
– Linea automatica Conformal Coating Nordson Asymtek composta da Loader ed Unloader, macchina per dispensazione film protettivo e forno per polimerizzazione
Il reparto dispone di sistemi a sonde mobili e a letto d’aghi che consentono di testare ogni scheda elettronica, sia in ottica di piccole serie o prototipazione che su grandi volumi produttivi.
Tutti i sistemi ICT consentono di effettuare test dal semplice MDA di componenti passivi sino a collaudi con schede alimentate e test funzionali.
I dispositivi sono dotati anche di canali ibridi/analogici in grado di gestire sondini capacitivi per il test OPEN-FIX, ovvero la verifica delle saldature di componenti complessi (BGA, QFP, QFN, …).
ELETTRONICA CENTRO ITALIA è inoltre in grado di sviluppare e realizzare banchi di test funzionale custom per i propri Clienti, atti a fornire la massima garanzia della conformità delle proprie produzioni.
L’Azienda dispone di due sistemi X-Ray di ispezione con visualizzatore micro 3D basato su metodo brevettato di Tomo-sintesi, che fornisce un’analisi completa e certificata del posizionamento dei componenti e dei giunti di saldatura.
Le stazioni di Rework in tecnologia IR consentono il rework di BGA e μBGA con temperature controllate simili ai processi produttivi, in modo da salvaguardare l’integrità dei componenti stessi e dei componenti limitrofi, unitamente alla possibilità di effettuare un controllo visivo della fase di saldatura e dissaldatura.
ELETTRONICA CENTRO ITALIA mette al servizio dei propri customer un elevato know-how (sviluppato in collaborazione con Aziende Clienti leader nei settori delle telecomunicazioni automotive e strumenti di misura) nella riparazione e rigenerazione di apparati elettronici.
L’Azienda offre servizio di imballaggio e logistica, a partire dalla fase di packaging puro fino alla realizzazione di imballi specializzati per schede ed apparati finiti, curando l’imballo secondo le specifiche dei propri Clienti. Su richiesta, ECI svolge attività di ritiro e consegna materiali con propri mezzi.